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SCCG测温型NTC热敏电阻芯片
SCCG系列玻封芯片的厚度在0.18毫米至0.25毫米之间、尺寸在0.45毫米至0.55毫米之间，主要用于制作玻璃封装的热敏电阻(热敏元件)和其他一些需要快响应的热敏地电阻。
- 商品名称： SCCG测温型NTC热敏电阻芯片
- 产品描述
- 产品规格及参数
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NTC(负温度系数)热敏电阻是一种热敏性半导体电阻器，其电阻值随着温度的升高而下降，电阻温度系数在-2%/k~-6%/k范围内，约为金属电阻温度系数的10倍。NTC热敏电阻器电阻值的变化可以由外部环境温度的变化引起，也可以因有电流流过，自身发热而造成。他的各种用途都是基于这种特性。NTC热敏电阻器由混合氧化物的多晶陶瓷构成。这种材料的导电机理是相当复杂的。
华巨电子是国内较早生产NTC热敏电阻的专业厂家，公司生产的NTC热敏电阻广泛应用于各种手持设备和小型化的电子设备，亦广泛应用于各种温度测量和温度补偿场合，公司生产NTC热敏电阻具有价格低廉，品质优良，完全可以替代如村田、TDK、EPCOS登国外品牌。
SCCG玻封芯片主要用于制作玻封(轴向引线、单端引线)热敏电阻的芯片，也常用于制作温度体温计专用热敏电阻。芯片是热敏电阻(热敏元件)的核心部件，热敏电阻的精度、可靠性、一致性、长期稳定性等均主要取决于芯片的品质与性能。
1.产品简介：
SCCG系列玻封芯片的厚度在0.18毫米至0.25毫米之间、尺寸在0.45毫米至0.55毫米之间，主要用于制作玻璃封装的热敏电阻(热敏元件)和其他一些需要快响应的热敏地电阻。SCCG系列玻封型热敏电阻芯片采用最为成熟的化学共沉淀工艺制作，粉体制备、高温烧结、切片划片、电极制备、分析测试等均采用国内领先高性能装备和公司自制专用装备，生产过程可控、可追溯，所有原辅材料及电极银浆均采用高纯度环保材料，均采购自国内外的著名厂商，渠道稳定，质量可控。3.型号命名外型结构和尺寸：
SCCG系列玻封芯片基本资料
产品名称
SCCG系列玻封热敏电阻芯片 系列代码
SCCG 型号规则
SCCG - 阻值- B值 - 阻值精度 型号范例
SCCG - 50K - 3950 - 1% 范例解释
SCCG系列玻封芯片，B值（25/50)：3950，25℃时阻值：50K，阻值精度：±1% 芯片尺寸及主要性能
芯片厚度（H）：0.18毫米-0.25毫米之间。 芯片边长（L1）：0.45毫米至0.55毫米，一般L1=L2 芯片边长（L2）：0.45毫米至0.55毫米，一般L2=L1 电极成分：无铅银浆，含银量不低于75%。 使用温度范围：-60℃ 至 +200℃ 时间常数：小于1秒 B值范围：3000-4600 B值精度：小于± 1% B（25/50) 阻值范围：1K - 500K 阻值精度（25度）：±1% ，±2% ，±3% 1%精度交付标准
±1%以内的大于60%，±2%以内大于80% 2%精度交付标准
±2%以内的大于60%，±3%以内大于80% 3%精度交付标准
±3%以内的大于60%，±5%以内大于90% 订购指南
SCCG系列玻封芯片常用引线工艺：控制气氛中封装。，单端引线、轴向引线均可。 用户选用的玻壳（玻璃釉）、引线应满足玻封工艺要求的膨胀系数）。 用户订购时应指定芯片允许的尺寸范围 。 用户如对芯片有特殊要求应予以说明 SCCG芯片可制作元件的部分样式展示
关键词：
SCCG测温型NTC热敏电阻芯片
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